haber

PCB Lehimleme Pedinin Lehimlenebilirlik Arızası Analizi: Arıza Konumundan Çatlamanın Temel Nedenine Kadar
PCB Lehimleme Pedinin Lehimlenebilirlik Arızası Analizi: Arıza Konumundan Çatlamanın Temel Nedenine Kadar

PCBA üretiminde, lehimleme noktalarının zayıf lehimlenebilirliği, genellikle ıslanmama, yarı ıslanma, lehim büzülmesi, zayıf lehim penetrasyonu, iğne deliği ve kabarcıklar, soğuk lehimleme ve yanlış lehimleme vb. şeklinde kendini gösteren lehimleme kusurlarının başlıca nedenidir.

2026/04/03
DAHA FAZLA OKU
PCB Dayanım Gerilimi Testi Giriş Bilimi: Prensipler, Standartlar ve Temel Önemi
PCB Dayanım Gerilimi Testi Giriş Bilimi: Prensipler, Standartlar ve Temel Önemi

Günümüzün giderek daha karmaşık ve yüksek voltajlı elektronik cihazlarında, devre taşıyıcı olarak kullanılan PCB'nin yalıtım ve gerilime dayanma yeteneği, ürün güvenliğini ve ömrünü doğrudan belirler.

2026/04/03
DAHA FAZLA OKU
Son fiyat olsun? En kısa sürede cevap vereceğiz (12 saat içinde)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.