haber
Sıcaklık, PCB güvenilirliğini etkileyen başlıca çevresel faktördür; dışarıda eksi on derecelerdeki aşırı soğuktan, ekipmanın içindeki yüzlerce derecelik yüksek sıcaklığa kadar, PCB her zaman termal genleşme ve büzülme stresine maruz kalır.
PCBA üretiminde, lehimleme noktalarının zayıf lehimlenebilirliği, genellikle ıslanmama, yarı ıslanma, lehim büzülmesi, zayıf lehim penetrasyonu, iğne deliği ve kabarcıklar, soğuk lehimleme ve yanlış lehimleme vb. şeklinde kendini gösteren lehimleme kusurlarının başlıca nedenidir.
Günümüzün giderek daha karmaşık ve yüksek voltajlı elektronik cihazlarında, devre taşıyıcı olarak kullanılan PCB'nin yalıtım ve gerilime dayanma yeteneği, ürün güvenliğini ve ömrünü doğrudan belirler.
PCB pedlerinin lehimlenebilirliği sabit bir özellik değil, beş ana boyuttan etkilenen dinamik bir performanstır: yüzey işleme süreci, üretim süreci, depolama ortamı, lehimleme koşulları ve malzeme uyumu.